射频硬件工程师到底苦不苦？

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苦，真的是太苦了。

首先，是身体上的苦。

仪器重不重，开玩笑，当然重。

腰不好的人，在搬仪器的时候，都要左右看一下，然后拉个人搭把手，“唉，哥们，能不能帮忙一起搬一下。”

旁人可能还会抛来鄙视的眼光，说，“这都需要人帮忙？”

这个时候，怎么办？只能舔着笑，对别人说，“没办法，腰不好。”

然后，还要先扎好马步，然后再使劲。因为要遵着医嘱，尽量不要让腰用力。

调试的时候，矢网要不要，电源要不要，信号源要不要，频谱仪要不要？

最惨的是什么，发现这些都需要，所以只能一台一台的从别的地方搬过来，然后再一台一台的垒上去。

更惨的是什么，就是发现第二天上班的时候，好不容易凑齐的仪器，又被同事们搬走干别的事去了。

另外，焊锡烧出来的烟，好不好闻？

说实话，不难闻。但是，闻进去了，就出不来了。以前大家都很关心雾霾，其实焊接人员的工作环境也值得人关注。

但是，射频人员又不能不调试，调试的话，又必须得焊接。

工伤，绝对得算工伤。

再者，是心灵上的苦。

大多数整机的指标，表面上都是射频指标。

什么意思？

比如说，灵敏度是射频指标，但是它也是整机指标。

然后，测试出来，发现灵敏度指标有问题。

你说，一定是射频这边有问题么？

也不一定，可能是环境，可能是EMC问题，可能是数字硬件部分的某一颗电感，也可能是PCB布局的问题。

但是，首当其冲的都是射频工程师，射频工程师需要一个个的去排查。谁让灵敏度是射频指标呢？

还有，做硬件的同学(这里不仅仅指射频硬件，还有数字硬件)，是不是每次投板前，都战战兢兢？

为啥？

担心板子回来后，出问题呗。

在这个事情上，硬件人员肯定是羡慕软件人员的。

硬件人员一犯错，不管是多小的错误，大家就都知道。

好的情况是，产品是样品，手工修修补补，可能还可以交差。

差的情况是，产品是要走批量的，必须得重新投板。

关键是，重新投板时，就更焦虑。

到底有没有改好啊？改的地方，会不会引入新的问题啊？

而且一旦需要重新投板，项目周期也变长了，研发费用也增加了，领导对你也有微词了。

但，软件人员就不一样了。

犯了个小错，没关系嘛，发现了，键盘敲几下，再出个版本，重新烧一下，然后再测一下。

还有问题，那就再来一遍。要是还有问题，那就再再来一遍。

可是不管来多少遍，大家都不会有啥言语，因为对项目周期和研发费用影响都很小。

关键的一点是，很多问题，可能在大家发现前，软件人员自己就已经解决了。

所以，作为射频硬件工程师，有时候干累了，就会很羡慕做软件的同学。