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芯片股今日持续走高，截至发稿，宏光半导体(06908)涨7.78%，报0.97港元；晶门半导体(02878)涨6.25%，报0.34港元；ASMPT(00522)涨4.38%，报81.1港元；中芯国际(00981)涨4.26%，报18.12港元；华虹半导体(01347)涨3.08%，报19.44港元。

消息面上，英伟达发布业绩，向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达美股盘后一度涨超10%。分析人士表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。

华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

华福证券认为，全球半导体销售额连续四个月稳定增长，回暖趋势明显，触底回升可期。此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基本面“筑底”已基本完成，本次连续数月的稳定环比增长或将为半导体行业触底回升带来一缕曙光。